“嘉旺达申请集成电路板锡膏印刷缺陷检验测试方法专利解决现有技术对焊锡缺陷检测精度较低的问题”

来源：hthcom下载    发布时间：2026-01-01 08:52:44

　　国家知识产权局信息显示，深圳市嘉旺达科技有限公司申请一项名为“集成电路板锡膏印刷缺陷的检测的新方法、系统及储存介质”的专利，公开号CN121213506A，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及锡膏印刷技术领域，公开了一种集成电路板锡膏印刷缺陷的检测方法、系统及储存介质，所述方法包括获取焊盘坐标矩阵数据和锡膏坐标矩阵数据；根据所述焊盘坐标矩阵数据和锡膏坐标矩阵数据进行特征提取，得到焊盘理想特征和锡膏实际特征；根据所述焊盘理想特征和所述锡膏实际特征进行函数拟合，计算得到焊盘与锡膏之间的偏移量；将所述偏移量输入预先训练完成的焊锡缺陷分析模型中，输出得到焊锡印刷缺陷和锡膏缺陷类别；根据所述焊锡印刷缺陷和锡膏缺陷类别，计算得到焊盘之间的理想间距和焊锡间距；将所述焊锡间距与预设的焊锡理论间距阈值进行对比，得到锡膏缺陷类型。本方法能够解决现存技术对焊锡缺陷检验测试精度较低的问题。

　　天眼查资料显示，深圳市嘉旺达科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉旺达科技有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。